[发明专利]薄型线路制作方法在审
申请号: | 201910923538.2 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN112584622A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 丁鸿泰;郭肯华 | 申请(专利权)人: | 睿明科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;H05K3/46 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 赵梦雯;艾晶 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明中薄型线路制作方法主要于一导电基材的上、下表面分别设置一光阻层,于该上表面的光阻层进行图案化,以形成一图案化光阻层,该图案化光阻层具有多个上方窗口,该些上方窗口暴露部分该导电基材;再进行电镀步骤,于暴露该些上方窗口的部分该导电基材上形成一图案化金属层;接着,利用第一移除步骤,移除该下表面的该光阻层;最后,进行图案化步骤,于该下表面图案化该导电基材,以形成一图案化线路层,该图案化线路层具有多个下方窗口,该些下方窗口暴露至少部分该图案化金属层,以完成一线路结构,本发明的制作方法改良有蚀刻制程会产生侧蚀的缺失,亦可大为降低线路厚度达到薄型化。 | ||
搜索关键词: | 线路 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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