[发明专利]化学机械研磨方法及设备有效
| 申请号： | 201910923849.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110977709B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 魏宇晨;杨智渊;林世和;赖人杰;王偲丞;朱俊叡 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/20;B24B37/30;B24B37/34;B24B53/017;B24B55/06;B24B57/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 公开化学机械研磨方法及设备。一种化学机械研磨方法，包括放置一研磨浆至一化学机械研磨站的一研磨垫上。研磨一工件，且通过一真空头将研磨的副产物及研磨浆自上述研磨垫去除。一种化学机械研磨设备包括一研磨垫，配置以在一化学机械研磨工艺中旋转。上述设备也包括一研磨浆分配器，配置以放置一研磨浆至上述研磨垫的一研磨表面上。上述设备还包括一动能真空组件，上述动能真空组件包括面向上述研磨垫的上述研磨表面的一开槽口。上述设备也包括一第一吸入管，与上述动能真空组件的一上方部分耦接，且导向一第一真空源，上述第一吸入管系配置以运输自上述研磨垫通过上述开槽口去除的研磨产物。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 设备 | ||
【主权项】：
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