[发明专利]一种三维堆叠对准方法

摘要

本发明公开了一种三维堆叠对准方法，具体包括如下步骤：101)预处理步骤、102)初对准步骤、103)微调步骤、104)键合步骤、105)多层设置步骤；本发明提供达到较高的模组对准能力，节省成本且方便操作的一种三维堆叠对准方法。

主权项

1.一种三维堆叠对准方法，其特征在于：具体包括如下步骤：/n101)预处理步骤：在对准底座上设置通气孔；通气孔的底部设置腔室，腔室联通覆盖对准底座上面所有的通气孔；腔室的底部设置排气孔与外部互联；排气孔中间设置气体流量监控装置；其中，在对准底座边缘设置可上下伸缩的平板做粗对准，平板移动精度在1um；平板围绕芯片周围分布设置；/n102)初对准步骤：将带通气孔的待键合芯片模组放置于对准底座上方，对准底座抽气固定芯片模组，完成初对准；/n103)微调步骤：撤走平板，在对准基座周围设置万分表对准板；用万分表对准板对芯片模组做微调，万分表对准板精度控制在0.1um；芯片模组的通气孔跟对准底座的通气孔联通，且通过气流监控装置判断芯片模组对准状况；/n104)键合步骤：撤去万分表对准板，对准底座进行升温，完成芯片模组的焊接；/n105)多层设置步骤：重复步骤101)到步骤104)在已经堆叠好的芯片模组上方堆叠其他芯片模组，最终形成多芯片模组的堆叠。/n