[发明专利]晶圆真空载具、晶圆真空吸附系统、方法及装置在审
| 申请号： | 201910925008.1 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112582326A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张彬彬 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆真空载具、晶圆真空吸附系统、方法及装置，所述晶圆真空载具包括真空吸盘主体，真空吸盘主体上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面；吸附体，吸附体开设有抽气通孔，吸附体设于真空吸盘主体内，吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动，本申请晶圆真空载具利用吸附体对晶圆施加外力，让发生边缘翘曲的晶圆变得平整，以使晶圆更好地贴合真空吸盘主体，从而，在真空吸盘主体抽真空时，能够更牢靠地吸附晶圆，提升了晶圆转移的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆真 空载 真空 吸附 系统 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
