[发明专利]印刷电路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910926187.0 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN112584600A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 王蓓蕾;陆平;谢占昊;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 袁江龙
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法,印刷电路板包括:多层芯板、第二绝缘层、连接孔和背钻孔,每一芯板均包括第一绝缘层及设于第一绝缘层两相对表面的至少之一上的线路层;第二绝缘层设置在相邻芯板之间,用于将相邻芯板连接;连接孔贯穿多层芯板和第二绝缘层,连接孔的内壁上设置有导电层,以使得形成有连接孔的多个线路层相互电连接;背钻孔在连接孔的基础上通过增大连接孔的孔径形成,以去除导电层使得设置有背钻孔的多个线路层断开电连接;至少有一个芯板的第一绝缘层内埋设有磁芯。通过设置孔径大于连接孔的孔径的背钻孔,将不需要电连接的线路层上的导电层去除,从而缩短信号传输的路径,降低信号传输损耗和回波损耗。
搜索关键词: 印刷 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司,未经深南电路股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910926187.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top