[发明专利]半导体制造装置用部件在审
| 申请号： | 201910926818.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110970327A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 石川征树;赤塚祐司 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体制造装置用部件，其具备：陶瓷板，其在上表面具有晶圆载置面，且内置电极；陶瓷制的致密质插头，其配设于陶瓷板的下表面侧，且通过环状的接合部与陶瓷板陶瓷接合；金属制的冷却板，其通过环状的接合部以外的部分接合于陶瓷板的下表面；以及气体流路。气体流路具有将陶瓷板在厚度方向上贯通的放气孔和一边弯曲一边贯通致密质插头的上表面侧和下表面侧且与放气孔连通的气体内部流路，且在比环状的接合部的内周靠内侧通过。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社，未经日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910926818.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：控制装置、加工装置、控制方法及输送控制程序
- 下一篇：集成矢量网络分析仪
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
