[发明专利]半导体装置封装和用于制造半导体装置封装的方法在审
| 申请号： | 201910927134.0 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112310030A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李志成;陈光雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置封装包含第一电路层、第二电路层、第一半导体裸片及第二半导体裸片。所述第一电路层包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第二电路层安置在所述第一电路层的所述第一表面上。所述第一半导体裸片安置在所述第一电路层及所述第二电路层上，且电性连接到所述第一电路层和所述第二电路层。所述第二半导体裸片安置在所述第二电路层上，且电性连接到所述第二电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
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