[发明专利]新型电子屏蔽膜及方法有效
| 申请号： | 201910927511.0 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110678056B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 林壁鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市西陆光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 郑丰平 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种新型电子屏蔽膜，所述新型电子屏蔽膜包括：保护层、导电金属层、导电粘合层以及绝缘层，该绝缘层与导电粘合层均设置有多个接地孔，该导电金属层与该多个接地孔的对应位置设置有凹槽，该凹槽的深度低于该导电金属层，该接地孔以及凹槽内设置有焊接材料，该焊接材料的熔点温度低于绝缘层、保护层、导电金属层、导电粘合层的熔点。本申请提供的技术方案具有电磁屏蔽效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 电子 屏蔽 方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型电子屏蔽膜，所述新型电子屏蔽膜包括：保护层、导电金属层、导电粘合层以及绝缘层，其特征在于，/n该绝缘层与导电粘合层均设置有多个接地孔，该导电金属层与该多个接地孔的对应位置设置有凹槽，该凹槽的深度低于该导电金属层，该接地孔以及凹槽内设置有焊接材料，该焊接材料的熔点温度低于绝缘层、保护层、导电金属层、导电粘合层的熔点。/n
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