[发明专利]一种半导体设备的监控方法、装置及系统在审
| 申请号： | 201910927544.5 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110739249A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 汪世军;邢家川;张万龙;王晓峰 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 成婵娟 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备的监控方法、装置及系统，应用于监控装置，所述监控方法包括：获取所述半导体生产设备的状态数据，其中，所述半导体生产设备设置有信号采集器及RAAS接口；根据所述状态数据控制显示屏显示对应的状态图标，其中，所述状态图标具有显示特征，以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。本发明所提供的监控方法通过利用监控装置获取半导体生产设备的状态数据，并根据状态数据控制显示屏显示于状态数据对应的状态图标，以通过状态图标所对应的显示特征识别对应半导体生产设备的运行状态，从而可以通过显示屏及时获知一个或多个半导体生产设备的生产状态，以便及时作出相应半导体生产设备管理措施。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体生产设备 状态数据 状态图标 显示特征 控制显示屏 监控装置 运行状态 监控 半导体设备 信号采集器 装置及系统 管理措施 生产状态 获知 显示屏 应用 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备的监控方法，应用于监控装置，所述监控装置设置有显示屏，并且所述监控装置与半导体生产设备通信连接，其特征在于，所述监控方法包括：/n获取所述半导体生产设备的状态数据，其中，所述半导体生产设备设置有信号采集器及RAAS接口，所述状态数据为所述信号采集器采集并识别所述半导体生产设备的设备信号后通过所述RAAS接口向所述监控装置发送的数据；/n根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标，其中，所述状态图标具有显示特征，以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
