[发明专利]模拟芯片发热功率及表面温度的测试方法有效
| 申请号： | 201910929147.1 | 申请日： | 2019-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110673015B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 吕倩;闫德劲;赵亮;何智航 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开的一种模拟芯片发热功率及表面温度的测试方法，按如下步骤实现：在环境常温条件下，测试实际芯片样件运行工况下的表面温度T随时间τ变化的关系，获取实际芯片运行温度与时间的T‑τ曲线、表面温度与芯片发热功率P |
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| 搜索关键词： | 模拟 芯片 发热 功率 表面温度 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模拟芯片发热功率及表面温度的测试方法，其特征在于包括如下步骤：/n在环境常温条件下，测试实际芯片样件运行工况下的表面温度T随时间τ变化的关系，分析表面温度与芯片发热功率，得到实际芯片运行温度与时间的T-τ曲线；根据模拟芯片表面温度与芯片内部发热功率P
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