[发明专利]TR组件与天线阵面的射频互联方法在审
| 申请号： | 201910929152.2 | 申请日： | 2019-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110739538A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 朱贵德;熊文毅;王彪;蓝海 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 51121 成飞(集团)公司专利中心 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的一种TR组件与天线阵面的射频互联方法，旨在提供一种通道密度高、气密性好且易于拆装维修的射频互联方法。本发明通过下述技术方案予以实现：天线承载介质基板通过毛纽扣金属基板紧压射频绝缘子金属衬底基板；垂直对应于贴片天线下方阵面的聚合物基复合介质管，穿过毛纽扣金属基板，紧贴在射频连接绝缘子的端面上；采用绝缘子焊料一体化烧结在TR组件结构件外导体上的射频连接绝缘子，对应聚合物基复合介质管装配在TR组件结构件外导体的阶梯台阶孔中；毛纽扣内芯紧压在T形探针上，绝缘子内导体通过绝缘子外导体孔内填充的玻璃介质绝缘体及其下方与玻璃匹配封接的空气同轴匹配腔，与TR组件互联端相连，构成同轴传输结构。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘子 外导体 纽扣 复合介质 金属基板 聚合物基 射频连接 结构件 互联 紧压 射频 绝缘体 同轴传输结构 焊料 射频绝缘子 一体化烧结 玻璃介质 拆装维修 承载介质 垂直对应 阶梯台阶 气密性好 贴片天线 底基板 金属衬 内导体 匹配腔 天线阵 封接 基板 内芯 同轴 填充 方阵 紧贴 匹配 天线 装配 穿过 玻璃 | ||
【主权项】：
1.一种TR组件与天线阵面的射频互联方法，具有如下技术特征：按线阵排列分布的贴片天线(1)固定在天线承载介质基板(2)上，天线承载介质基板(2)通过毛纽扣金属基板(3)紧压TR组件结构件外导体(7)；垂直对应于贴片天线(1)下方阵面的聚合物基复合介质管(5)，穿过毛纽扣金属基板(3)，紧贴在射频连接绝缘子(14)的端面上；采用绝缘子焊料(10)一体化烧结在TR组件结构件外导体(7)上的射频连接绝缘子(14)，对应聚合物基复合介质管(5)装配在TR组件结构件外导体(7)的阶梯台阶孔中；毛纽扣内芯(4)通过毛纽扣内芯套筒(13)孔道，紧压在T形探针(12)上，T形探针(12)通过上述聚合物基复合介质管(5)底部台阶孔相连绝缘子内导体(9)的T形头，绝缘子内导体(9)通过绝缘子外导体(6)孔内填充的玻璃介质绝缘体(8)及其下方与玻璃匹配封接的空气同轴匹配腔(11)，与TR组件互联端相连，并且绝缘子内导体(9)的T形头与玻璃介质绝缘体(8)上端面形成了空气腔(15)，从而构成射频信号良好传输的50欧姆同轴传输结构。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)，未经西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910929152.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
