[发明专利]一种缝隙加载微带结构的超宽带天线在审

专利信息
申请号: 201910929548.7 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110474161A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 马中华;郑佳春;邢海涛 申请(专利权)人: 集美大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08
代理公司: 35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人: 何家富<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种缝隙加载的微带结构超宽带天线,包括介质基板,介质基板的顶层安装有矩形微带辐射贴片、阶梯阻抗微带贴片和微带馈线,介质基板的底层对应位于微带馈线的位置安装有矩形微带接地板,阶梯阻抗微带贴片用于矩形微带辐射贴片和微带馈线的阻抗变化的过渡连接;阶梯阻抗微带贴片位于微带馈线一侧的边加载两条轴对称的I型缝隙结构;矩形微带辐射贴片位于阶梯阻抗微带贴片一侧的边加载有两条轴对称的L型缝隙结构。本发明的微带结构超宽带天线加载的L型缝隙结构和I型缝隙结构,可有效地提高微带天线的工作带宽、改善带内特性、提高天线方向图的稳定性,具有较高的天线增益,并易于集成和生产制造。
搜索关键词: 缝隙结构 阶梯阻抗 微带馈线 微带贴片 微带辐射贴片 介质基板 加载 超宽带天线 微带结构 轴对称 天线方向图 工作带宽 过渡连接 天线增益 微带天线 阻抗变化 接地板 有效地 顶层 微带 制造 生产
【主权项】:
1.一种缝隙加载的微带结构超宽带天线,包括介质基板(1),所述介质基板(1)包括顶层和底层,介质基板(1)的顶层安装有微带辐射贴片和微带馈线(4),介质基板(1)的底层对应微带馈线(4)的位置安装有矩形微带接地板(3);其特征在于:/n所述微带辐射贴片包括矩形辐射贴片(2)和阶梯阻抗微带贴片(7),所述阶梯阻抗微带贴片(7)用于所述矩形辐射贴片(2)和微带馈线(4)的阻抗变化的过渡连接;所述阶梯阻抗微带贴片(7)和所述矩形辐射贴片(2)是以所述微带馈线(4)的中心线为轴的轴对称结构;/n所述阶梯阻抗微带贴片(7)位于微带馈线(4)一侧的边加载两条轴对称的I型缝隙结构(6);/n所述矩形微带辐射贴片(2)位于阶梯阻抗微带(7)一侧的边加载有两条轴对称的L型缝隙结构(5)。/n
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