[发明专利]热传感器和温度测量的方法有效
申请号: | 201910931842.1 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110967128B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 洪照俊;刘思麟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01K17/00 | 分类号: | G01K17/00;G01K7/00 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在一些实施例中,热传感器包括两个温度敏感支路,每个支路包括热感测器件,诸如一个或多个双极结晶体管,以及用于在热感测器件中生成电流密度以生成温度依赖性信号的电流源。热传感器还包括信号处理器,该信号处理器配置为将来自支路的温度依赖性信号乘以相应和不同的增益因子,并且将得到的信号组合以生成输出信号,该输出信号基本上与热传感器所设置的绝对温度成比例。本发明的实施例还涉及温度测量的方法。 | ||
搜索关键词: | 传感器 温度 测量 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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