[发明专利]摄像元件和电子设备有效
| 申请号： | 201910932430.X | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110707114B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 丹羽笃亲;植野洋介;手岛嗣纹;穴井大二郎;古泽良信;吉田武一心;内村贵弘;平田英治 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/3745;H04N5/378;H04N9/04;H03M1/12;H03M1/56 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈桂香;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 摄像元件包括：包括第一像素和第二像素的多个像素；连接至第一像素的第一信号线；连接至第二像素的第二信号线；连接至第一信号线和第二信号线的比较器。所述比较器包括第一差分对部和第二差分对部。所述第一差分对部包括：连接至所述第一信号线的第一差分晶体管；连接至参考信号生成电路的第二差分晶体管；连接至所述第一差分晶体管的第一选择晶体管；和连接至所述第二差分晶体管的第二选择晶体管。所述第二差分对部包括：连接至所述第二信号线的第三差分晶体管；连接至所述参考信号生成电路的第四差分晶体管；连接至所述第三差分晶体管的第三选择晶体管；和连接至所述第四差分晶体管的第四选择晶体管。本发明使用低电力消耗实现速度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 元件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.摄像元件，包括：/n多个像素，包括第一像素和第二像素；/n连接至所述第一像素的第一信号线；/n连接至所述第二像素的第二信号线；以及/n连接至所述第一信号线和所述第二信号线的比较器，/n其中所述比较器包括：/n第一差分对部，其包括：/n连接至所述第一信号线的第一差分晶体管；/n连接至参考信号生成电路的第二差分晶体管；/n连接至所述第一差分晶体管的第一选择晶体管；和/n连接至所述第二差分晶体管的第二选择晶体管；以及/n第二差分对部，其包括：/n连接至所述第二信号线的第三差分晶体管；/n连接至所述参考信号生成电路的第四差分晶体管；/n连接至所述第三差分晶体管的第三选择晶体管；和/n连接至所述第四差分晶体管的第四选择晶体管。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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