[发明专利]等离子体处理装置和环部件的厚度测量方法

摘要

本发明提供等离子体处理装置和环部件的厚度测量方法。载置台具有载置治具或被处理体的第一载置面和载置环部件的第二载置面，其中，治具具有与环部件的上表面相对的相对部，用于测量配置在被处理体的周围的环部件的厚度。升降装置使环部件相对于第二载置面升降。获取部获取表示第二载置面与载置于第一载置面的治具的相对部的间隔尺寸的间隔信息。计量部在治具载置于第一载置面的状态下用升降装置使环部件上升，在环部件的上表面与治具的相对部接触的情况下计量环部件自第二载置面的上升距离。厚度计算部基于由所获取的间隔信息表示的间隔尺寸和计量出的环部件的上升距离，计算环部件的厚度。本发明能够以简易的结构高精度地测量环部件的厚度。