[发明专利]一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构在审
| 申请号： | 201910934387.0 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110719692A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李林 | 申请（专利权）人： | 成都天箭科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵宇 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，包括PCB板及固态功放模块，所述固态功放模块上设置有DC针，所述DC针与所述PCB板相连接，所述DC针上套接有绝缘垫片，所述绝缘垫片位于所述PCB板与所述固态功放模块之间；所述绝缘垫片中央处上设置有小孔，所述小孔的内径小于或等于所述DC针的外径；所述绝缘垫片与所述PCB板的底面相接触。本发明起到了阻挡焊锡的作用，解决了传统焊接时易使焊锡掉入，引起短路，导致芯片烧毁的问题，具有较强的保护性和实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘垫片 固态功放模块 焊锡 小孔 固态功放 绝缘结构 面相接触 芯片烧毁 短路 中央处 上套 焊接 阻挡 | ||
【主权项】：
1.一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构，包括PCB板(1)及固态功放模块(2)，所述固态功放模块(2)上设置有DC针(3)，所述DC针(3)与所述PCB板(1)相连接，其特征在于：所述DC针(3)上套接有绝缘垫片(4)，所述绝缘垫片(4)位于所述PCB板(1)与所述固态功放模块(2)之间；所述绝缘垫片(4)中央处上设置有小孔(5)，所述小孔(5)的内径小于或等于所述DC针(3)的外径。/n
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