[发明专利]一种用于电能表HPLC通信模块压接的自动压接装置在审

专利信息
申请号: 201910934623.9 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110596437A 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 李云水;冯国君;唐跃;郭玉光;尤左泼 申请(专利权)人: 杭州德创电子股份有限公司
主分类号: G01R11/04 分类号: G01R11/04
代理公司: 33216 杭州之江专利事务所(普通合伙) 代理人: 张慧英
地址: 311121 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种用于电能表HPLC通信模块压接的自动压接装置,本发明克服上述各种线体的局限性,采用了气缸驱动压接装置代替人工进行自动压接;安装各种通信模块所需的探针,分别错开排布,达到兼容多种通信模块的目的;对上述探针进行4X4共16组进行排布,达到可同时对16块相同的电能表HPLC通信模块进行压接的目的。
搜索关键词: 通信模块 压接 压接装置 电能表 探针 错开排布 气缸驱动 排布 线体 兼容
【主权项】:
1.一种用于电能表HPLC通信模块压接的自动压接装置,其特征在于,包括:顶针装置(1)、下压装置(2)、型材支架(3)、皮带输送线(4)、工装托盘(5);顶针装置(1)分别与型材支架(3)、皮带输送线(4)连接;下压装置(2)与型材支架(3)连接;工装托盘(5)放置于皮带输送线(4)上,工装托盘(5)用于放置HPLC通信模块;通过下压装置(2)把HPLC通信模块压在工装托盘(5)上,并通过顶针装置(1)上顶,完成压接。/n
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