[发明专利]一种高导电高强度铜带及其制备方法有效
| 申请号： | 201910934877.0 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110527866B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘声金 | 申请（专利权）人： | 广东和润新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李锦华 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及铜带技术领域，具体涉及一种高导电高强度铜带及其制备方法，铜带以重量计，包括如下百分比成分：Cu95‑96％、Cr1‑2％、Zn0.3‑0.5％、Zr0.5‑1％、B0.7‑1.5％，其余为不可避免的杂质。本发明加入的Zr可以通过析出强化增强铜带的强度，并且经过退火和时效处理后，析出的弥散相与母相保持共格关系，提高铜带强度的同时尽量保持了铜带的高导电率；而本发明加入的Cr和Zn可以固溶于Cu中，通过固溶强化提高铜带的强度，可以有效阻碍位错运动，提高铜带的延展性；此外，本发明B元素的加入会使晶粒细化，增大晶界面积，从而提高合金强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 强度 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导电高强度铜带，其特征在于：以重量计，包括如下百分比成分：/n
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