[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构有效
| 申请号： | 201910935298.8 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112582282B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 曾莺华 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层，保护层为有机‑无机复合材料层，有机‑无机复合材料层包括有机材料层和分散在有机材料层中的填料颗粒，填料颗粒为无机材料；将正面形成有保护层的待封装芯片贴装于载板上，待封装芯片的正面朝上，背面朝向载板；在载板之上对待封装芯片及保护层进行封装，形成塑封层。本申请利于提升芯片的散热性能，可保证芯片的持续高效运行以及解决芯片过热导致的影响寿命问题；进一步，通过设置待封装芯片的正面的保护层为有机‑无机复合材料层，能够降低封装工艺难度，提高封装质量，从而保证封装的成功率及产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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