[发明专利]无封装芯片直埋印制电路板的结构和方法、芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910936408.2 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112312678A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 湛伟;丛伟林 | 申请（专利权）人： | 成都华微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 | 代理人： | 宋磊 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板制造及半导体芯片领域。本发明的发明目的是减小芯片裸片与印刷电路板连接后的尺寸，解决高度受限条件下的芯片裸片封装以及电子设备印制电路板设计制造问题。本发明提供了无封装芯片直埋印制电路板的结构包括无封装芯片、印刷电路板，印刷电路板上开有容纳无封装芯片的孔，孔内在设置有印刷电路板走线层的焊盘，无封装芯片的焊盘与对应地孔内焊盘焊接，绝缘胶填充无封装芯片与印刷电路板的空隙，并覆盖无封装芯片。本发明降低了器件高度，适应对封装内部器件的高度有严格限制以及对印制电路板高度有严格限制的场景。本发明电路可靠性高、成本低，能减小集成电路的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 印制 电路板 结构 方法 | ||
【主权项】：
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