[发明专利]一种声表面波滤波器件晶圆级封装方法及其结构

摘要

本发明属于声表面波滤波器晶圆封装技术领域，具体涉及一种声表面波滤波器件晶圆级封装方法及其结构，所述结构包括功能晶圆和有机感光膜盖板，在功能晶圆的中央包括多个工作面朝向相同的功能芯片；有机感光膜盖板位于功能晶圆的正上方，在有机感光膜盖板的四周向下叠放有多层台阶，其中，距离有机感光膜盖板最近的为第一层台阶，第一层台阶为有机感光膜台阶、第二层台阶为焊盘电极，且所述焊盘电极固定在功能晶圆上；在盖板的部分上表面、外表面以及每一层台阶的外表面制备有连续导通的金属种子层；在盖板的部分上表面的金属种子层上还包括外部焊球。本发明通过有机感光膜的方式避免了键合和刻蚀过程造成的裂片，缩短了工艺流程，降低了加工成本。

主权项

1.一种声表面波滤波器件晶圆级封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n1)在同一片压电材料的功能晶圆上加工形成多个功能芯片，所有功能芯片的工作面朝向相同，所有功能芯片基于同一功能晶圆而连接成为整体；/n2)在功能晶圆的芯片工作面采用专用贴膜机贴上厚度为15～20um的有机感光膜；/n3)将贴膜后的功能晶圆依次进行曝光、显影和固化，从而在焊盘电极上方形成厚度为15～20um的有机感光膜台阶；/n4)在固化后的功能晶圆上采用专用贴膜机再次贴有厚度为20～30um的有机感光膜，构成有机感光膜盖板；/n5)将再次贴膜后的功能晶圆进行曝光、显影和固化，让功能晶圆的工作区完全包覆在有机感光膜中，使得有机感光膜台阶、有机感光膜盖板、焊盘电极以及功能晶圆共同形成一个谐振腔；/n6)把二次固化后的功能晶圆进行磁控溅射镀膜，并在有机感光膜盖板外表面和部分上表面、有机感光膜台阶和焊盘电极的外表面以及功能晶圆的部分上表面形成厚度为100～1000nm的金属种子层；/n7)对功能晶圆进行电镀使金属种子层加厚到2～3um，在有机感光膜盖板的表面以及焊盘电极的外表面制作出外电极，去除外电极以外的金属种子层；/n8)在外电极的外表面向外制作有外部焊球。/n