[发明专利]一种薄膜体声波滤波器晶圆级封装方法及其结构有效
| 申请号： | 201910937624.9 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110729979B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 刘娅;马晋毅;孙科;徐阳;余忠;蒋平英;兰中文;田本郎;邬传健;谭发增;蒋晓娜;郭荣迪;杨正兵;唐小龙 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所;电子科技大学 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/02;H01L23/31 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 王海军 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于声波滤波器技术领域，涉及一种薄膜体声波滤波器晶圆级封装方法及其结构；封装方法包括在同一片硅晶圆上加工形成多个芯片；将陶瓷基板表面制作多个与芯片形状匹配的金属图形，针对外部引线制作出相应的导通孔；将芯片和金属图形正对后进行金属键合，并形成键合层金属，从导通孔连接至晶圆；在陶瓷基板背向芯片的一面镀制金属种子层再进行电镀，使导通孔内填充满金属，并去除以外的金属种子层；再制作外电极和外部电路结构，在外电极表面制作外部焊球。本发明通过金属键合，使器件内部与外部形成了隔绝的两个部分，从而保护裸芯片表面不被污染以及密封的效果能满足气密封的要求，保护了薄膜体声波滤波器件的工作面，使器件可以正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 声波 滤波器 晶圆级 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜体声波滤波器晶圆级封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：/n在同一片硅晶圆上加工形成多个芯片，所有芯片的工作面朝向相同，所有芯片基于同一晶圆而连接成为整体；/n将陶瓷基板表面制作多个与芯片焊盘形状相匹配的金属图形，并针对外部引线制作出相应的导通孔；/n将晶圆中的各个芯片和陶瓷基板的金属图形进行一一正对；/n将对准后的芯片和金属图形在一定温度和键合压力下进行金属键合，在陶瓷基板上形成键合层金属，并从导通孔连接至晶圆；/n在陶瓷基板背向芯片的一面镀制金属种子层；/n在陶瓷基板背向芯片的一面进行电镀，使导通孔内填充满金属，并去除导通孔外的金属种子层；/n在陶瓷基板背向芯片的一面制作外电极和外部电路结构，并在外电极表面制作外部焊球。/n
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