[发明专利]适用于TO46光电子元器件的封帽同心度测量方法有效
| 申请号： | 201910937680.2 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110657759B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 龚成文;温永阔;胡靖 | 申请（专利权）人： | 武汉东飞凌科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/27 | 分类号： | G01B11/27 |
| 代理公司： | 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明针对现有技术中均无有效手段对芯片光敏面相对于透镜中心位置进行测量的技术问题，提出一种适用于TO46光电子元器件的封帽同心度测量方法，该方法是基于CCD镜头通过同轴光透过透镜照射可以很清楚的看到TO46产品封帽后的芯片光敏面，再搭配测量系统，通过不同透镜的放大倍率进行换算，就可以完成对芯片光敏面相对于透镜位置度的测量的设计思路来完成的。该方法解决了目前TO46产品封帽同心度无法测量的问题，给TO46产品封帽提供一个直观的调机指标，提高了产品生产的成品率，保证了产品在信号传输过程中不会出现回损或灵敏度不合格的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 to46 光电子 元器件 同心 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种适用于TO46光电子元器件的封帽同心度测量方法，其特征在于：所述封帽同心度测量方法包括以下步骤：/nS1，测量透过透镜成像后的TO46产品的芯片光敏面直径；/nS2，根据TO46产品规格书已知的实际芯片光敏面直径和步骤S1中测得的芯片光敏面直径求得该TO46产品的管帽透镜放大比例；/nS3，测量透过透镜成像后的TO46产品的管帽透镜光斑中心到芯片光敏面圆心的距离；/nS4，将步骤S3中测得的管帽透镜光斑中心到芯片光敏面圆心的距离使用步骤S2中求得的管帽透镜放大比例进行换算，即得出TO46产品的芯片光敏面到透镜中心的实际距离。/n
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