[发明专利]金属栅结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910937920.9 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN110672881A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 孙凤勤;高金德 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G01Q30/20 分类号: G01Q30/20;B23P15/00
代理公司: 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 焦天雷
地址: 201315 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种直接用于原子探针分析样品焊接的金属栅结构,包括主体一侧边缘形成有焊接体容置结构;多个焊接体排布在焊接体容置结构底壁上,其顶面为焊接平面,该焊接平面能与原子探针分析样品平面直接焊接。本发明还同开了一种能直接与原子探针分析样品焊接金属栅结构的制造方法。本发明能减少二次加工制造环节,能避免由于二次制造产生的污染,进而能节约生产成本,提高原子探针分析效率和准确率。
搜索关键词: 原子探针 分析样品 焊接体 焊接平面 容置结构 制造 节约生产成本 主体一侧边缘 金属栅结构 二次加工 分析效率 焊接金属 直接焊接 栅结构 准确率 底壁 顶面 排布 焊接 污染 环节
【主权项】:
1.一种金属栅结构,其用于焊接原子探针分析,能直接与原子探针分析样品焊接,其特征在于,包括:/n主体(1),其一侧边缘形成有焊接体容置结构(2);/n多个焊接体(3),其排布在焊接体容置结构(2)底壁上,其顶面为焊接平面,该焊接平面能与原子探针分析样品平面直接焊接。/n
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