[发明专利]图案化屏蔽结构在审
申请号: | 201910938654.1 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN112582379A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 颜孝璁;施冠宇;蔡志育;陈家源 | 申请(专利权)人: | 瑞昱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/64 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种图案化屏蔽结构设置于一电感器结构与一基板之间。图案化屏蔽结构包含一屏蔽层以及一第一堆叠结构。屏蔽层沿一平面延伸。第一堆叠结构朝一第一方向堆叠于屏蔽层上。第一方向垂直于平面。堆叠结构用以强化屏蔽效果且呈交叉状。 | ||
搜索关键词: | 图案 屏蔽 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞昱半导体股份有限公司,未经瑞昱半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910938654.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电容器结构
- 下一篇:一种改性有机硅涂料及其制备方法