[发明专利]基于疏水薄膜可复用单层数字微流控芯片及快速制备方法在审
申请号: | 201910940451.6 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110665556A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 叶尊忠;王振;应义斌;吴翠;应圣纳 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 33200 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人: | 林超 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于疏水薄膜可复用单层数字微流控芯片及快速制备方法。芯片包括电极阵列层和介电疏水复合层两个部分,介电疏水复合层布置于电极阵列层之上;电极阵列层包括印刷电路板基板和电极阵列,电极阵列是由多个驱动电极单元阵列布置构成,驱动电极单元中间设电路板过孔,电路板过孔贯穿于印刷电路板基板周围布置焊盘;介电疏水复合层贴附于电极阵列上面;介电疏水复合层上设有试剂液滴,向各个驱动电极单元施加不同/相同的电压带动试剂液滴在介电疏水复合层上快速运动。本发明提出的工艺可以大大降低数字微流芯片制备成本,避免材料表面吸附生物试剂带来交叉感染的可能,提高微流控的灵活性和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 复合层 介电 疏水 电极阵列层 电极阵列 驱动电极 印刷电路板基板 电路板 试剂液 微流控芯片 单元阵列 交叉感染 快速运动 快速制备 疏水薄膜 微流芯片 吸附生物 可复用 微流控 单层 焊盘 贴附 制备 施加 芯片 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种基于疏水薄膜可复用单层数字微流控芯片,其特征在于:包括电极阵列层和介电疏水复合层(5)两个部分,介电疏水复合层(5)布置于电极阵列层之上;电极阵列层包括印刷电路板基板(1)和在印刷电路板基板(1)上表面布置的电极阵列(7),电极阵列(7)是由多个驱动电极单元(2)阵列布置构成,相邻驱动电极单元(2)之间具有电极间隙(4),每个驱动电极单元(2)中间设置电路板过孔(3),电路板过孔(3)贯穿于印刷电路板基板(1)后,在电路板过孔(3)周围的印刷电路板基板(1)下表面布置焊盘(6);介电疏水复合层(5)整个完整地贴附于电极阵列(7)上面;介电疏水复合层(5)上设有试剂液滴(10),电极阵列(7)的每个驱动电极单元(2)经电路板过孔(3)引出连接到外部的电压控制端,电压控制端实时不同时刻向各个驱动电极单元(2)施加不同/相同的电压,带动试剂液滴(10)在介电疏水复合层(5)上快速运动,实现微流控芯片的工作。/n
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