[发明专利]一种轧制复合板用复合坯的真空电子束封焊方法有效
| 申请号： | 201910940487.4 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110681973B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 蒋健博;金百刚;付魁军;刘文飞;刘芳芳;傅博;韩严法;胡奉雅;王佳骥;及玉梅 | 申请（专利权）人： | 鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种轧制复合坯的真空电子束封焊方法，真空电子束焊接时采用分段密封焊接法，即按照焊接顺序焊接时，将每条封边焊缝分割成n段，且n≥5，每段焊缝的长度≤200mm，每条封边焊缝均按先对奇数段焊接，再对偶数段焊接的方式进行分段焊接。本发明采用真空电子束焊接技术进行复合坯的封边焊接，焊接时将大规格矩形复合坯的每条封边焊缝分成若干段进行分段焊接，改善了由于焊接接头应力集中于焊缝头、尾位置而导致的焊轧制复合坯角部开裂问题，减轻了焊接接头的焊接变形程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轧制 复合板 复合 真空 电子束 方法 | ||
【主权项】：
1.一种轧制复合板用复合坯的真空电子束封焊方法，所述复合坯为矩形，其基材为连铸坯或钢板，钢种为低碳钢、中碳钢或低合金钢；复合坯是在2块基材上分别加工凹槽并镶嵌复材后，两两相对组坯，组坯后的复材处于复合坯的心部；然后采用真空电子束将基材四边接头进行密封焊接；其特征在于，所述密封焊接采用分段密封焊接法，即按照焊接顺序焊接时，将每条封边焊缝分割成n段，且n≥5，每段焊缝的长度≤200mm，每条封边焊缝均按先对奇数段焊接，再对偶数段焊接的方式进行分段焊接。/n
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