[发明专利]一种弹性压接封装结构在审
| 申请号： | 201910941745.0 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110828433A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 杜玉杰;李金元;张雷;任慧鹏;陈中圆 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/14;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种弹性压接封装结构，包括子单元(1)、外壳(2)、栅极电路板(3)和发射极铜板(4)；子单元(1)位于外壳(2)的内部，所述栅极电路板(3)位于子单元(1)底部，外壳(2)和栅极电路板(3)均固定在发射极铜板(4)上；子单元(1)包括半导体功率器件(6)和定位框架(12)，所述定位框架(12)位于半导体功率器件(6)外侧，不仅可靠性高，且能够满足高电压等级封装需求。本发明利用对半导体功率器件的双面焊接或烧结技术配合绝缘介质完成对半导体功率器件的灌封保护，通过爬电距离和电气间隙的设计满足弹性压接封装结构20kV绝缘配合，能够根据电流等级选择子单元个数，设计灵活性高，通用性好且易于加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 封装 结构 | ||
【主权项】：
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