[发明专利]一种后处理封装单元及其组装过程在审
| 申请号： | 201910942403.0 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110578593A | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 刘正锐;卞增涛;王奉双 | 申请（专利权）人： | 潍柴动力股份有限公司 |
| 主分类号： | F01N13/18 | 分类号： | F01N13/18;F01N3/28 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张子宽 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种后处理封装单元及其组装过程，组装过程包括以下步骤：多点测量催化剂载体的直径，取催化剂载体的直径平均值记为A，测量衬垫的重量B和衬垫的面积C，计算衬垫的面密度D＝B/C；根据GBD＝2D/(E－A)，计算确定封装单元的壳体内径尺寸E，其中，GBD中值确定；将催化剂载体和衬垫封装进壳体中，对壳体进行压型，使壳体中段的内径压型至尺寸E。该组装过程通过精确测量催化剂载体直径以及衬垫面密度，计算得出壳体内径，对壳体进行压型，达到精确控制GBD的目的，提高了封装单元GBD下限，缩小了GBD范围，提高了封装单元保持力及产品一致性，封装单元的机械可靠性有较大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装单元 催化剂载体 组装过程 压型 对壳 体内 测量催化剂 产品一致性 机械可靠性 后处理 测量衬垫 多点测量 壳体中段 衬垫面 壳体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种后处理封装单元的组装过程，其特征在于，包括以下步骤：/n多点测量催化剂载体的直径，取催化剂载体的直径平均值记为A，测量衬垫的重量B和衬垫的面积C，计算衬垫的面密度D＝B/C；/n根据GBD＝2D/(E－A)，计算确定封装单元的壳体内径尺寸E，其中，GBD中值确定；/n将催化剂载体和衬垫封装进壳体中，对壳体进行压型，使壳体中段的内径压型至尺寸E。/n
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