[发明专利]一种用于框架封装芯片的转接板键合结构及其加工方法有效
| 申请号： | 201910943260.5 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110648991B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张婕;马晓建 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 211805 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于框架封装芯片的转接板键合结构及其加工方法，转接板键合结构包括设置在塑封体当中的框架、芯片、转接板和键合线；芯片固定在框架上，芯片上贴装有转接板，转接板上依据芯片的焊盘位置和芯片尺寸设置基板走线，键合线连接在芯片和转接板之间以及转接板和框架之间，通过键合线及基板走线实现框架、转接板、芯片的电性连接。芯片可以是若干个，多个芯片安装时由下至上依次分层叠加固定在框架上，转接板贴装在最上层芯片上。通过本发明使本身超封装制程的打线工艺变成常规的打线键合工艺就能够实现，同时缩小了封装尺寸，并使产品可以继续沿用框架类封装，降低了产品的可靠性失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 框架 封装 芯片 转接 板键合 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于框架封装芯片的转接板键合结构，其特征在于：包括设置在塑封体(7)当中的框架(1)、芯片(3)、转接板(5)和键合线(4)；所述的芯片(3)固定在框架(1)上，芯片(3)上贴装有转接板(5)，转接板(5)上依据芯片(3)的焊盘位置和芯片尺寸设置基板走线(6)，键合线(4)连接在芯片(3)和转接板(5)之间以及转接板(5)和框架(1)之间，通过键合线(4)及基板走线(6)实现框架(1)、转接板(5)、芯片(3)的电性连接。/n
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