[发明专利]涂胶显影设备在审
| 申请号： | 201910944293.1 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112582318A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 洪旭东 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/027;H01L21/67;G03F7/16;G03F7/26 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种涂胶显影设备包括片盒模块、第一工艺模块、第二工艺模块和接口模块，第一工艺模块和第二工艺模块的一端与片盒模块连接，第一工艺模块和第二工艺模块的另一端与接口模块连接，第一工艺模块和第二工艺模块可以相互独立工作，节约了维护时间，提高了生产效率，第一工艺模块和第二工艺模块之间设置有第一层间工艺机械手、层内工艺机械手组和第二层间工艺机械手，第一层间工艺机械手、第二层间工艺机械手和层内工艺机械手组内的机械手均具有两组朝向相反的末端执行器，每组末端执行器的数量为m，m为大于或等于2的自然数，能够实现多个晶圆的搬运，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 显影 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
