[发明专利]一种高辐射器真空钎焊结构及其定位方法在审
| 申请号： | 201910944312.0 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110690558A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 田叶青 | 申请（专利权）人： | 贵州航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/42;B23K1/008;B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 52114 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汪劲松 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种高辐射器真空钎焊结构及其定位方法，包括腔体、焊接台阶、盖板；所述焊接台阶围绕腔体设置，焊接台阶的底面高度大于腔体底面高度，所述焊接台阶的中部和两端分别固接有中间定位销和端部定位销,所述盖板的边缘形状与焊接台阶的形状相同，盖板通过中间定位销和端部定位销固定在焊接台阶上。本发明通过在腔体焊接台阶两侧中部各增加一个定位销，以保证焊片在装配时不错位不折断；并且在定位销处开一个半圆，以保证定位销处焊料充分；通过优化定位方法使得腔体与焊片、盖板装配紧密，只需1人完成，操作简便；通过压块紧压盖板上，保证腔体与焊片、盖板贴合紧密，盖板受力均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 焊接 腔体 定位销 焊片 定位销处 端部定位 焊料 边缘形状 盖板装配 腔体底面 腔体设置 受力均匀 真空钎焊 半圆 高辐射 保证 折断 底面 固接 紧压 贴合 压块 装配 错位 优化 | ||
【主权项】：
1.一种辐射器真空钎焊结构，包括腔体(1)、焊接台阶(2)、盖板(3)，其特征在于：所述焊接台阶(2)围绕腔体(1)设置，焊接台阶(2)的底面高度大于腔体(1)底面高度，所述焊接台阶(2)的中部和两端分别固接有中间定位销(32)和端部定位销(33),所述盖板(3)的边缘形状与焊接台阶(2)的形状相同，盖板(3)通过中间定位销(32)和端部定位销(33)固定在焊接台阶(2)上。/n
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