[发明专利]浓度的调节方法及调节系统有效
| 申请号： | 201910947661.8 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110828338B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 邱宇渊;徐融 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种浓度的调节方法及调节系统。其中，调节方法包括：提供待清洗工件，将待清洗工件置入盛放有第一化学溶液的第一容器中，第一化学溶液包括溶剂，或者第一化学溶液包括溶质和溶剂，溶质包括预设粒子。提供第二容器，第二容器用于装载第二化学溶液，第二化学溶液为含有预设粒子的标准溶液。检测第一容器中的第一预设粒子浓度与第二预设粒子浓度。当第一预设粒子浓度小于目标预设粒子浓度时，控制第二容器中的部分第二化学溶液进入第一容器中。通过增设第二化学溶液，并且当第一预设粒子浓度小于目标预设粒子浓度时，控制部分第二化学溶液进入第一容器中，来增加第一预设粒子浓度，从而使第一预设粒子浓度与目标预设粒子浓度相等。 | ||
| 搜索关键词： | 浓度 调节 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
