[发明专利]一种具有高散热性能的LED电路板制作方法有效
| 申请号： | 201910949632.5 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110856355B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 唐川;多纳托·卡拉格;张国兴 | 申请（专利权）人： | 湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 | 代理人： | 吴志勇 |
| 地址： | 410100 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种具有高散热性能的LED电路板制作方法，采用双层贴合在一起的复合铜箔，一层为有效层铜箔，另一层为承载层铜箔或铝箔；先对复合铜箔进行预处理，再将复合铜箔与半固化片压合，且在压合过程中通过控制半固化片的流动性，完全填充铜柱间隙，并采用厚度为超薄厚度的纯铜箔作为有效层铜箔的铜基，使得刻制的线路可做到小于或等于1mil（25um）甚至更小的线宽间距，生成精密线路；通过采用薄铜箔作为有效层铜箔，降低电路板的热阻，并控制半固化片的流动性，使得半固化片能完全填充铜柱间隙，来降低电路板的发热，提高LED电路板散热性能。本发明通过超薄铜箔与承载箔的复合，并采用半固化片填充铜柱狭缝，可以大幅减少LED的电路板所引起的发热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 性能 led 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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