[发明专利]一种用于晶圆清洗的槽体整体结构在审
| 申请号： | 201910950266.5 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110600409A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 林威良;吴宗兴;魏杰 | 申请（专利权）人： | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 34160 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 230001 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，包括洗涤槽，洗涤槽的内侧设置有外槽，外槽的内侧设置有内槽，内槽内设置有用于装载晶圆的晶圆盒，内槽的内侧底部安装有支撑架，晶圆盒固定安装于支撑架上，内槽的下方设置有超声波槽，外槽上方槽口处设置有两个上盖板，所述进液管由外向内依次贯穿外槽和内槽，所述第一排液管与内槽连通，所述第二排液管与外槽连通；本发明对晶圆的清洗效果好，结构紧凑，对洗涤槽内部安装空间进行了合理分配，在实际生产中洗涤槽体积较小，节约了空间占用，开关盖可以适应安装空间狭小的安装环境，通过设置支撑座对外槽进行支撑，可以对槽体位置进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 内槽 外槽 洗涤槽 安装空间 晶圆盒 排液管 支撑架 晶圆 连通 洗涤槽内部 安装环境 槽体位置 超声波槽 晶圆清洗 空间占用 清洗效果 由外向内 槽口处 进液管 开关盖 上盖板 支撑座 槽体 装载 贯穿 节约 分配 支撑 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，其特征在于，包括洗涤槽(1)，所述洗涤槽(1)的内侧设置有外槽(3)，所述外槽(3)的内侧设置有内槽(4)，所述内槽(4)内设置有用于装载晶圆的晶圆盒(14)，所述晶圆盒(14)的上、下端均设有开口，所述内槽(4)的内侧底部安装有支撑架(17)，所述晶圆盒(14)固定安装于支撑架(17)上，所述内槽(4)的下方设置有超声波槽(5)，所述外槽(3)上方槽口处设置有两个上盖板(2)，所述洗涤槽(1)的一侧槽壁处安装有进液管(11)、第一排液管(12)和第二排液管(13)，所述进液管(11)由外向内依次贯穿外槽(3)和内槽(4)，所述第一排液管(12)与内槽(4)连通，所述第二排液管(13)与外槽(3)连通。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
