[发明专利]一种图形化复合衬底及制备方法和LED外延片在审
| 申请号： | 201910951286.4 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN112635627A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陆前军;张剑桥;康凯;肖桂明;王子荣;吴伟;曾广艺 | 申请（专利权）人： | 东莞市中图半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种图形化复合衬底及制备方法和LED外延片。该图形化复合衬底，包括：衬底基板，所述衬底基板上表面形成有阵列排布的多个凹洞，且所述凹洞的开口尺寸小于阵列排布的所述多个凹洞的周期；异质微结构，所述异质微结构填充于所述凹洞中，所述异质微结构由异质材料制成，所述异质材料的折射率低于或高于所述衬底基板的折射率。本发明实施例解决了现有图形化复合衬底的C面存在缺陷且出光效率率较低的问题，可以保证图形化复合衬底C面的质量，降低外延中位错密度；同时还可以改善衬底基板和外延层界面之间的折射率差，增加光出射的几率，保证光的提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图形 复合 衬底 制备 方法 led 外延 | ||
【主权项】：
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