[发明专利]一种高效高强度导热片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910951439.5 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110724376B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 赵正柏;黄建昌;刘冬梅 | 申请（专利权）人： | 裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/02 | 分类号： | C08L77/02;C08L75/04;C08L23/06;C08K3/38;C08K3/22;C08K7/06;C08K3/08;C09K5/14;B29C64/153;B33Y10/00;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导热片及其制备方法。所述的导热片，原料简单易得，制造方便且成本低廉，兼具突出的导热性能、优异的机械性能以及优良的表面状态；所述的导热片的制备方法，步骤简单，质量可控，生产高效，成本低廉；尤其是通过不同熔点的高分子粉体的巧妙配合，克服了导热片成型过程中容易发生弯曲的严重缺陷。因而，极具推广和应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 强度 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高效高强度导热片，其特征在于：按重量计，包括以下组分：高熔点高分子粉体32.6-79.2份、低熔点高分子粉体0.4-0.8份和余量导热填料，且所述低熔点高分子粉体的熔点比所述高熔点高分子粉体的熔点低10-50℃。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司，未经裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910951439.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
