[发明专利]远红外线感测阵列集成电路组合以及远红外线传感器封装在审
| 申请号： | 201910951674.2 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN110729280A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 孙志铭;黄森煌 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;G01J5/10 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种远红外线感测阵列集成电路组合以及远红外线传感器封装，该远红外线传感器封装包含：一封装壳体以及复数个远红外线感测阵列集成电路。其中，该复数个远红外线感测阵列集成电路是设置于同一平面上，并且设置于该封装壳体的内部；该些远红外线感测阵列集成电路中之每一者包含有大小相同的远红外线感测单元阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 远红外线 感测阵列 集成电路 远红外线传感器 封装壳体 复数 封装 感测单元 | ||
【主权项】：
1.一种远红外线传感器封装，其特征在于，包含：/n一封装壳体；以及/n复数个远红外线感测阵列集成电路，该些远红外线感测阵列集成电路是设置于同一平面上，并且设置于该封装壳体的内部，其中该些远红外线感测阵列集成电路之每一者包含有大小相同的远红外线感测单元阵列；/n其中该些远红外线感测阵列集成电路之一第一远红外线感测阵列集成电路包含有一第一感测控制电路，该第一感测控制电路用以根据分别从复数个远红外线感测单元阵列上接收复数个感测讯号；/n其中该些远红外线感测阵列集成电路中之至少一第二远红外线感测阵列集成电路中的远红外线感测单元阵列耦接于该第一感测控制电路，该第一感测控制电路用以自该第二远红外线感测阵列集成电路中的远红外线感测单元阵列上读取复数个感测讯号。/n
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