[发明专利]温控输送装置及方法在审

专利信息
申请号: 201910952652.8 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN112652547A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 陈韦年 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 卢璐
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种温控输送装置及方法,温控输送装置包括:控温机构、取放机构与传热件。上述温控输送装置在使用时,在对晶圆进行加工的过程中,由于需要对晶圆所处的环境进行温度控制,因此通过控温装置保证晶圆处理设备内部的温度。然后,待晶圆在晶圆处理设备内部加工完成后需要转移时,通过取放机构对晶圆处理设备内部的晶圆进行转移,同时由于传热件能够传递控温机构的热量,因此,取放机构会在传热件的作用下进行控温(升温或降温),从而保证了晶圆在取放机构上转移时不会出现温差变化,即晶圆转移到另外一个晶圆处理设备中后,控温机构无需对晶圆进行再次升温,从而能够降低晶圆处理设备对于晶圆的加工时间,提高产能。
搜索关键词: 温控 输送 装置 方法
【主权项】:
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