[发明专利]电子装置及其贴合方法有效
| 申请号： | 201910953961.7 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110701163B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李明阳;林仲宏;郭美燕;陈柏林;黄彦衡 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置及其贴合方法，其中，电子装置包括第一基板、粘合层和第二基板，粘合层位于第一基板和第二基板之间，粘合层包括框胶和水胶，框胶在第一基板或者第二基板上围成收容圈，框胶包括顶框、底框、第一侧框和第二侧框，顶框设置有灌胶口，第一侧框和第二侧框相对、间隔地设置在顶框与底框之间，第一侧框、第二侧框的一端均与顶框连接，另一端均与底框连接，底框的宽度大于顶框、第一侧框或者第二侧框的宽度；水胶，通过灌胶口被灌注入收容圈内。本发明的电子装置及其贴合方法，通过改变框胶的结构和形状，能够有效地避免在电子装置的底部漏出水胶的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 贴合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括第一基板、粘合层和第二基板，所述粘合层位于第一基板和第二基板之间，其特征在于，所述粘合层包括：/n框胶，所述框胶在第一基板或者第二基板上围成收容圈，所述框胶包括顶框、底框、第一侧框和第二侧框，所述顶框设置有灌胶口，所述第一侧框和第二侧框相对、间隔地设置在所述顶框与底框之间，所述第一侧框、第二侧框的一端均与所述顶框连接，另一端均与所述底框连接，所述底框的宽度大于所述顶框、第一侧框或者第二侧框的宽度；/n水胶，通过所述灌胶口被灌注入所述收容圈内。/n
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