[发明专利]一种PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺在审
| 申请号： | 201910954616.5 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110557892A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李少强 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，涉及线路板制造领域。所述制作工艺依次包括以下步骤：S1钻孔：在热固胶和金属基材上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；S2成型：将热固胶和金属基材锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；S3贴合：通过定位孔将热固胶和金属基材进行贴合，贴合的温度50‑90℃，压力1‑10kg/cm | ||
| 搜索关键词： | 金属基材 热固胶 贴合 定位孔 压合 线路板 多层 散热结构制作 高效散热 密集线路 制作工艺 金属基 板翘 烤板 溢胶 钻孔 固化 成型 匹配 制造 | ||
【主权项】：
1.一种PCB与金属基材结合的散热结构制作工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：/nS1 钻孔：在热固胶和金属基材上钻出与PCB定位孔相匹配的定位孔；所述金属基材的金属基为铝基、铜基、铁基、合金金属基中的一种；/nS2 成型：将热固胶和金属基材锣成所需外形及尺寸，得到热固胶和金属基材；/nS3 贴合：通过定位孔将热固胶和金属基材进行贴合，贴合的温度50-90℃，压力1-10kg/cm
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