[发明专利]一种具有低焊接温度的钛基非晶态钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910954664.4 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110666394A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 祁焱;梅俊;徐立红;臧岩;赵栋梁 | 申请（专利权）人： | 钢铁研究总院 |
| 主分类号： | B23K35/32 | 分类号： | B23K35/32;B23K35/40 |
| 代理公司： | 11248 北京中安信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李彬;张小娟 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于钎焊技术领域，特别涉及一种具有低焊接温度的钛基非晶态钎料及其制备方法。该钎料的化学成分按质量百分比表示为Zr：15‑27％、Cu：5‑15％、V：5‑15％、Be：5‑15％，余量为Ti；所述钎料的熔点温度低于750℃，焊接温度低于850℃。该钎料成分具有较强的非晶形成能力，可采用真空快淬或定向凝固工艺，制备厚度0.03～1.5mm的非晶箔带或非晶薄板；并且该钎料的焊接温度低于850℃，能够满足钛合金低焊接温度和中等焊接强度的焊接需求。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 钎料 非晶 制备 定向凝固工艺 非晶形成能力 钎焊技术领域 熔点 质量百分比 真空快淬 非晶态 钛合金 箔带 钛基 | ||
【主权项】：
1.一种具有低焊接温度的钛基非晶态钎料，其特征在于：该钎料的化学成分按质量百分比表示为Zr：15-27％、Cu：5-15％、V：5-15％，Be：5-15％，余量为Ti；所述钎料为非晶态箔带或非晶态薄板。/n
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