[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201910955002.9 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112635431A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 朱彦瑞 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其形成方法。封装结构包括晶粒、重布线结构以及导电接垫。重布线结构设置于晶粒上并与晶粒电性连接。重布线结构包括介电膜、导电线、粘着层及导电通孔。介电膜具有相对的第一表面及第二表面。导电线与粘着层位于介电膜的第一表面与晶粒之间。导电线与晶粒电性连接，粘着层侧向环绕导电线。导电通孔穿过介电膜与粘着层，以与导电线电性连接。导电接垫通过重布线结构电性连接至晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司，未经华邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910955002.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
