[发明专利]一种电子元器件生产用分装装置在审
| 申请号： | 201910955475.9 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110813740A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 苏小艳 | 申请（专利权）人： | 西安智强科技有限公司 |
| 主分类号： | B07B9/00 | 分类号： | B07B9/00;B07B1/28;B07B1/42;B07B1/22;B07B1/46 |
| 代理公司： | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人： | 李倩 |
| 地址： | 710075 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及分装装置技术领域，且公开了一种电子元器件生产用分装装置，包括箱体，所述箱体的左侧壁固定连接有第一轴承，所述第一轴承的内部固定连接有分装筒。该电子元器件生产用分装装置，通过进料管将需要分装的电子元器件倒入箱体当中，电子元器件会掉进分装筒的内部，再通过伺服电机带动驱动杆转动，驱动杆转动带动第二齿轮转动，所述第二齿轮会依次带动第一齿轮和分装筒转动，分装筒转动的过程中，使体积小于过滤孔孔径的电子元器件，掉到分离框内部的橡胶板上方，体积大于过滤孔孔径的电子元器件会通过分装筒的旋转，依次移动到连接管和出料管的内部，由收集箱收集体积最大电子元器件，实现了电子元器件的分装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 生产 分装 装置 | ||
【主权项】：
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