[发明专利]集成电路封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201910955789.9 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN111029303B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L21/768;H01L25/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 方法包括在载体上方放置第一多个管芯。第一多个管芯包括至少第一逻辑管芯和第一存储器管芯，在第一多个管芯上方放置第二多个管芯。第二多个管芯电耦合至第一多个管芯，并且包括至少第二逻辑管芯和第二存储器管芯。第三多个管芯放置在第二多个管芯上方，并且电耦合至第一多个管芯和第二多个管芯。第三多个管芯包括至少第三逻辑管芯和第三存储器管芯。该方法还包括在第一多个管芯、第二多个管芯和第三多个管芯上方形成电耦合至第一多个管芯、第二多个管芯和第三多个管芯的电连接件。本发明的实施例还涉及集成电路封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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