[发明专利]模块化电信面板系统和电信模块在审
| 申请号： | 201910956073.0 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112652913A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘志辉;王京;D·G·瑟伊斯;赵宇;伍文勇 | 申请（专利权）人： | 康普技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/514;H01R24/64;H01R13/74 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 白皎 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本公开的一些方面，公开了一种模块化电信面板系统和电信模块。该模块化电信面板系统，包括:面板框架，所述面板框架在第一端与第二端之间延伸并在前侧和后侧之间延伸，所述面板框架限定在所述前侧与所述后侧之间延伸的模块开口；和电信模块，所述电信模块可移除地接纳在所述面板框架的模块开口内，所述电信模块包括用于接纳电信部件的孔或者包括电信部件。所述面板框架和电信模块配置成使得所述电信模块能够从所述面板框架的所述前侧或所述面板框架的所述后侧接纳到所述模块开口中和从所述模块开口移除。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 电信 面板 系统 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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