[发明专利]一种多层电路板预浸成膜工艺在审
| 申请号： | 201910956291.4 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110933864A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 苏惠武;叶何远;赖剑锋;张惠琳 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板预浸成膜工艺，包括以下步骤：步骤一、除油；步骤二、DI水洗；步骤三、微蚀；步骤四、清洗；步骤五、预浸；步骤六、DI水洗；步骤七、OSP处理；步骤八、DI水洗；步骤九、烘干出料；所述步骤七中浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密封条；盒体的前端设有若干个进液口，后端设有若干个出液口，若干个进液口通过管道连接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过管道连接成膜液槽；动本发明利用预浸剂对PCB进行预浸处理，提高成膜的速率，并协同流动的成膜液能够在PCB表面形成厚度均匀的OSP膜，值得大力推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 预浸成膜 工艺 | ||
【主权项】：
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