[发明专利]一种多层线路板加工工艺在审
| 申请号： | 201910956292.9 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110896598A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 苏惠武;叶何远;张惠琳;赖剑锋 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路板加工工艺，一、先做两块无孔双面板：开料‑内层图形制作蚀刻‑压板；二、内层芯板压合；三、多层板制作：层压‑内层图像抓取‑外层图像转移‑钻孔‑化学沉铜；四、无铅喷锡表面处理；本发明通过在固定容积的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，使线路板在流动的成膜液中沉积成膜，避免非流动的成膜液沉积时药液在通孔内结晶，避免微小通孔内的OSP不良的问题，值得大力推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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