[发明专利]一种基于3D打印的渗透性地砖的制备方法在审
| 申请号： | 201910957938.5 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110774406A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 田威;王亚威;肖煜强;汤云坤;高芳芳 | 申请（专利权）人： | 长安大学 |
| 主分类号： | B28B1/00 | 分类号： | B28B1/00;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y70/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 61218 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 惠文轩 |
| 地址： | 710064 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印的渗透性地砖的制备方法，包括以下步骤：步骤1，根据实验要求，设定砖体试样内部裂隙的尺寸、倾角和分布，以及砖体试样形状，利用计算机建立含裂隙砖体的三维数字结构模型；步骤2，选择砖体试样制作需要的粉末状原料，包括砖体孔隙材料、骨架材料、填充材料和胶结剂；步骤3，将建立含裂隙砖体的三维数字结构模型输入到3D打印机中，利用3D打印机采用多喷头进行含柱状裂隙砖体试样的打印；步骤4，对含柱状裂隙砖体试样进行后期处理，即得。采用该制备方法制作出来的含内置裂隙的渗透性地砖，可以准确描述内置裂隙的数量、角度、尺寸和分布等砖体试样的基本特征。 | ||
| 搜索关键词： | 砖体 裂隙 渗透性地砖 数字结构 内置 柱状 制备 三维 打印 粉末状原料 骨架材料 后期处理 孔隙材料 模型输入 实验要求 试样形状 试样制作 填充材料 多喷头 胶结剂 计算机 制作 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印的渗透性地砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1，根据实验要求，设定砖体试样内部裂隙的尺寸、倾角和分布，以及砖体试样形状，利用计算机建立含裂隙砖体的三维数字结构模型；/n步骤2，选择砖体试样制作需要的粉末状原料，包括砖体孔隙材料、骨架材料、填充材料和胶结剂；/n步骤3，将建立的含裂隙砖体的三维数字结构模型输入到3D打印机中，利用3D打印机采用多喷头进行含柱状裂隙砖体试样的打印；/n步骤4，对含柱状裂隙砖体试样进行后期处理，得含裂隙的渗透性地砖三维模型。/n
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