[发明专利]一种电镀金属化电极的制备方法有效
| 申请号： | 201910958623.2 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110676349B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王钊;杨洁;陈彭;武禄;张昕宇;金浩 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/0224;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电镀金属化电极的制备方法，包括在待电镀金属化对象的背面制备具有欧姆接触的背面金属化电极；在所述待电镀金属化对象的正面的待制作正面金属化电极的区域开槽去除钝化介质层；对所述开槽位置的损伤进行氢钝化；将所述待电镀金属化对象放入电镀液中，对所述背面金属化电极通电，在正面的开槽内沉积金属，形成正面金属化电极。上述电镀金属化电极的制备方法，能够降低光伏电池金属化用料成本，提高电池片良率，提升光伏电池的转换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 金属化 电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀金属化电极的制备方法，其特征在于，包括：/n在待电镀金属化对象的背面制备具有欧姆接触的背面金属化电极；/n在所述待电镀金属化对象的正面的待制作正面金属化电极的区域开槽去除钝化介质层；/n对所述开槽位置的损伤进行氢钝化；/n将所述待电镀金属化对象放入电镀液中，对所述背面金属化电极通电，在正面的开槽内沉积金属，形成正面金属化电极。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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